4工位/单工位恒温台
产品分类
全部分类
检测项目：双晶、大小边、mase不良、第三金、Sio2脱/TO脱、发光区脏污、多金、背镀偏薄/背镀缺失、扩展条异常（断开、缺失弯曲、刮伤）、电极/针痕异常/缺失、外延缺陷、DBR、黑点、PV异常、背面划伤、暗裂、崩边崩角、切割不良
适用场景：适用于红黄光晶片、蓝绿光晶片倒装晶片、光通讯芯片、VCSEL芯片等
尺寸 长*宽*高： 2m *1.4m *2.2m
检测尺寸 支持4寸、6寸产品
检测准确率 ＞99.95%（总不良低于2%情况下）
检验精度 单个像素1.5um/pix或1.0um/pix，支持多种光源组合，最小检测尺寸2um，测量精度0.2um
检测模式 AI+AOI双检测模式
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