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外观检测AVI~半导体 (Wafer外观检测)

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所属分类 : 外观视觉检测
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特点:
自主研发采用进口相机和系统设计,支持自行编程操作且简单易懂;

设备技术参数:
产品型号:晶圆/外延片等外观缺陷,尺寸及厚度检测;
主相机配置:线扫≥8K,面扫≥500万;
Stage:平坦度≤±1um,位置精度≤±0.1um;
软件算法:一体机,具有控制器独立的软件;
检测项目:各种不良项目及平面度
检验精度:0.5um;
检验方向:上、下、左右侧视皆可;
检出情况:检出率≥99%、误检率≤1%;
控制系统采用的执行元件应具备高精度、高可靠性和反应迅速的特点。
支持自行编程操作且简单易懂,同时可最大支持99项defect可编程检测。
支持客制化定制

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